描述性
MarvelSpartan20+18++++++++++++++++xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
盘点#6693
模型HFA460
规范度量 :
容量 :
矩形:20+++18++
轮值:18
刀片大小: 17#11##x1/2#x.050#
刀片紧张度:34,000PSI
速度范围:70-330SFPM
液压航天飞机进料:0-20
可重复性:+/-.005+
主机10HP/230v/3ph
标准特征:
液压下游进料进速和进料压力可独立控制快速精确切割搭建简化色码拨号,使运算符为切片类型选择最优搭建两种设置均由运算符控制站制作
运算符控制面板 :方便安装到机器左侧并完全控制机器函数等面板、刀速、锯架、捆绑绑物、部件柜台、穿梭推送回转机、冷却机和工作光
N/C控件可编程控制器允许运算符编程多达9项任务每一项作业都包含裁剪数设置刀片速度显示在N/C控制屏幕上自动卡夫补偿自诊断允许快速精确搭建
台外开关 :机器将自动关闭时,材料不再贴后下巴,允许真正自动操作
刀片指南:滚动轴承和碳化片导线组合减少热和剑压,提供长剑寿命和+/-.002大反振动卷帮助增加刀片寿命
振荡计数组设计最小振荡锯片切入割减少噪声水平同时切割并增加刀片寿命
快速处理方式 :工作高度自动设置允许头返回仅足以清除工作块并减少周期时间
芯片刷:刷子从主刀柄上驱动, 并变速度和刀片一起保证芯片从刀柄上取出, 提高割术性能和刀片寿命
瑞尔维塞斯:后排下巴流水以适应逆序盘量保证直切和精确索引
工作光线 :直接定位工作区为切片区提供更好的光照,工作光由运算符控制板上选择器开关控制
全流水爪子前端下巴拆分以将剩余长度减到3裂面下巴还有助于减少素材上留下的布料,并理想包割手柄两侧保持工作块还减少振动,提供更精准的切片和长剑寿命
自动芯片清除芯片启动器冷却回转快速高效去除芯片,解放运算符更多生产运算冷却器允许排水回槽 芯片取出机器
冷却系统 :21加仑冷却槽和多冷却喷嘴提高刀片生命力和性能高容量冷却泵实现最大冷却效率
FOB工厂-联系我们获取